1.PCB面板不正確：理想的面板將取決于PCB以及組件將經(jīng)歷的過(guò)程。如果它太大或太小，它可能不適合生產(chǎn)線。特別薄的PCB(例如0.8mm)可能需要在較小的面板中以避免彎曲。

缺少?gòu)U料帶可能使生產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程中的處理變得困難。在錯(cuò)誤的地方突破可能意味著組件不夠剛性，或者在不損壞組件的情況下難以突破。缺少基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致對(duì)齊問(wèn)題。

最佳實(shí)踐建議是允許您的EMS合作伙伴與其PCB供應(yīng)商合作，以優(yōu)化面板設(shè)計(jì)。

2.過(guò)度復(fù)雜化：不幸的是，如果你在組件的兩側(cè)都有SMT，那么它的成本會(huì)更高-實(shí)際上往往是兩倍-所以，除非你真的需要，否則不要這樣做。這也適用于通孔元件。在早期花費(fèi)更多時(shí)間在PCB設(shè)計(jì)上可以幫助減少組裝階段的時(shí)間，從而降低成本。

3.組件尺寸或形狀尺寸錯(cuò)誤：值得仔細(xì)檢查的是，您在材料清單(BoM)上指定的組件實(shí)際上適用于PCB上設(shè)計(jì)的焊盤。還要考慮組件的主體是否合適;通常，元件放置得太靠近，或者太靠近PCB的邊緣，這可能導(dǎo)致它們?cè)跀嚅_(kāi)或處理過(guò)程中受損

4.焊盤中的過(guò)孔：　當(dāng)空間緊張時(shí)這很誘人，但是為了避免在試圖連接元件時(shí)焊料從孔中消失;

5.混合組件尺寸：隨著微小元件變得越來(lái)越普遍，有使用它們的誘惑，但如果將它們放置在需要更多焊膏的較大元件旁邊，則該過(guò)程變得有點(diǎn)棘手并且可能需要更昂貴的階梯式模板;

6.不適當(dāng)PCB表面處理：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HASL通常被指定為標(biāo)準(zhǔn)表面處理，但它不適用于細(xì)間距組件。銀色飾面的保質(zhì)期比大多數(shù)還要短-或許ENIG就足夠了？考慮一下最初列出的表面是否真的最合適，以及如何更改為另一個(gè)可以在裝配階段節(jié)省時(shí)間和成本。